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  产品特点:

★ 精选的多晶金刚石磨料;

★ 在高硬度晶片的加工中可实现高的切削力及良好的表面加工效果;

★ 多种载体可适用于不同的加工领域。

  应用领域:

1、半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;

2、陶瓷加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;

3、金属材料加工:不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。

  可供规格:

纳米及微米